助推新材料真正进入市场，工信部公布重点新材料首批次应用示范指导目录

集微网消息（文/图图）近日，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》（以下简称：《目录》），旨在为进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作，共331种新材料榜上有名。《目录》自2020年1月1日起施行，《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018年版）》同时废止。

首批次新材料可提出保费补贴申请，其认定范围是企业售出的的新材料产品在《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》内，且于2019年期间投保重点新材料首批次应用保险，符合首批次应用保险补偿工作相关要求。

新材料已经成为电子信息、高端装备等下游领域高端产品质量的“卡脖子”环节，而主要原因是新材料进入市场初期需要经过长期的应用考核，产品应用、测试、评价等，需要投入大量人力物力，资金、时间成本较高，用户使用新材料也存在较大风险。

该目录的推出，即为重点新材料首批次产品购买保险能够打消购买者和使用者对产品的顾虑，解决“好材不敢用”的问题，促进重点新材料产品的市场应用和推广；其次，在发生损失时保险能够为企业提供经济补偿，避免企业资金链因为意外情况而出现困难，保障企业健康、长远发展。

值得注意的是，集成电路领域的超高纯化学试剂、CMP抛光材料、集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂、ArF 光刻胶用脂环族环氧树脂、特种气体等电子化工新材料也上了本次《目录》名单。

对于CMP 抛光材料，性能要求为“小于45纳米线宽集成电路制造用CMP抛光液系列产品，包括铜抛光液、铜阻挡层铜抛光液、氧化物铜抛光液、多晶硅铜抛光液、钨抛光液等；200～300mm硅片工艺用抛光液；CMP抛光垫、CMP修整盘：200～300mm集成电路制造CMP工艺用抛光垫、修整盘；200～300mm硅片工艺用抛光垫、修整盘”。

对于集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂方面，性能要求为“I线光刻胶：6 英寸、8英寸、12英寸集成电路制造用 I 线光刻胶；KrF光刻胶：8英寸、12英寸集成电路制造光刻工艺用 KrF光刻胶；ArF/ArFi光刻胶：12英寸集成电路制造光刻工艺用ArF和ArFi 浸没式光刻胶；光刻胶树脂及其单体：KrF/ArF/ArFi光刻胶专用树脂及其高纯度单体、感光性聚酰亚胺树脂”等。

以下是《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》部分内容：

（校对/小北）