对标国际水平!魏少军称赞的云端AI芯片是如何诞生的?

来源:爱集微 #芯片# #AI#
8197

集微网消息(文/小山),提到全球AI芯片市场,就不免想到中国和国外在技术上的一些差距。

尽管华为海思已逐渐成为中国AI芯片厂商的代表,但在云端训练芯片方面,仍是英伟达一家独大。这意味着,在封闭的生态里若只依赖进口,很容易陷入被动局面。同时,市场垄断所致的昂贵价格问题也亟待解决。为此,国内AI芯片企业正奋力寻求国产化出路。

然而,空有纸上谈兵之才远远不够。专为AI设计的芯片架构、满足市场差异化需求的技术支持才是当下市场更需要的,就此,国内企业燧原科技的首发产品“邃思”、“云燧”便是其中成果之一。

两年不到磨一剑

“这是一颗能够在全球引起高度关注的芯片,”清华大学微电子所所长魏少军给予 “邃思”以高度评价。为什么这么说呢?

为满足云端数据中心人工智能训练对通用性和能耗的要求,燧原科技的“邃思”芯片是基于可重构芯片的设计理念,其计算核心包含32个通用可扩展神经元处理器(SIP),每8个SIP组合成1个可扩展智能计算群(SIC)。同时,SIC之间通过HBM实现高速互联,通过片上调度算法,使数据在搬迁中完成计算,以实现SIP利用率最大化。

而在工艺方面,“邃思”芯片则由格芯的12nm FinFET工艺打造,480平方毫米主芯片上承载141亿个晶体管,并采用了领先的2.5D高级立体封装。

但正所谓“工欲善其事必先利其器”,“芯脏”有了,也得有训练成品——“云燧T10”才能成就燧原所期许的“芯火燎原”之势。

 “云燧T10”加速卡——燧原科技首款人工智能训练产品于昨(11)日正式面世。数据显示,该加速卡单卡单精度(FP32)算力达20TFLOPS,远超友商产品,实现业内第一。

同时,“云燧T10”采用了燧原200GB双向ESL互联技术,可满足E级数据中心规模部署要求;加上第四代PCle接口,能广泛兼容主流AI服务器。

对于这样一个主要性能指标均在业内领先的产品,燧原科技COO张亚林指出, “我们自主研发了完全通用可编程的神经网络处理器,并攻克了2.5D封装难题,使产品得以在18个月内进入试商用阶段。” 

此外,张亚林还透露,云燧T10”将于2020年第一季度上市。而接下来还会有性能更强大的基于OCP加速模组(OAM)的“云燧T11”。

可以说,“云燧T10” 加速卡的确是一款十分优秀的人工智能训练产品。但一家成立不到两年时间的AI芯片初创公司,到底是如何强势闯入市场的呢?

临港黑马拼硬科技做大芯片

燧原科技CEO赵立东回应称,这离不开“天时地利人和”的配合。

赵立东解释说,“2012年AI深度学习刚刚起步,距今发展仅7年时间。换句话说,人工智能训练领域是一场开放式战役,起跑差距小,发展空间更大。这是天时。”

其次,有“地利”优势是因为国内有着庞大的应用场景和市场机会,此外不乏有政府和投资人的支持,包括上海临港新片区以及腾讯投资等加持。

“人和”是指燧原科技拥有具有丰富经验的完整团队。值得一提的是,“云燧T10”之所以能够在不到两年时间里发布,和其团队在集成电路领域的丰富经验密不可分。

天时地利人和具备,欠的东风呢?答案自然是真本事。全球化浪潮之下,合作共赢的前提也是要有自己的硬实力。

对此,赵立东表示,燧原科技的理念是“做大芯片、拼硬科技”。而此次发布的新产品将作为开端,未来还有无限可能。

展讯通信原董事长兼CEO、武岳峰资本创始合伙人武平也评价“邃思”芯片称,其对标的是国际水平,而非普通消费市场的水平。 

尽管靠硬实力做高端芯片的目标听起来有些倨傲,但对18个月便推出重磅云端AI芯片的初创公司来说,这一份倨傲实际上是源于对自身实力的自信。(校对/holly)

责编: 刘燚
来源:爱集微 #芯片# #AI#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...