全球规模最大闪存芯片制造基地,西安三星闪存芯片项目二期二阶段80亿美元投资落地

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集微网消息(文/小如)据西安晚报报道,12月10日,三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。

据悉,三星电子一期投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。

其中,二期项目第一阶段投资约70亿美元,明年3月竣工投产;第二阶段投资80亿美元,2021年下半年竣工。二期项目建成后将新增产能每月13万片,新增产值300亿元,解决上千人就业,并带动一批配套电子信息企业落户,使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。

2017年8月30日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。

据西安晚报报道,西安市委书记王浩表示,西安市提出了建设先进制造业强市的目标,把电子信息产业作为六大支柱产业之一,出台了一系列支持政策措施,为西安与三星电子扩大合作提供了有力支撑。三星电子决定启动二期项目第二阶段投资,有利于西安做大电子信息产业、加快建设先进制造业强市步伐,也有利于三星电子巩固产业优势地位。(校对/依然)

责编: 赵碧莹
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