台媒:芯片市场供不应求,“抢单大战”或将打响

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集微网消息(文/小山)据中时电子报报道,随着全球对芯片需求的迅速提升,包括晶圆代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载,甚至在明年第一季有望量产的5纳米也受到各大客户青睐,更有抢单的情况发生。对此,里昂证券在最新报告中指出,亚洲8 英寸晶圆代工供不应求,不仅是台积电,联电、中芯国际等其他厂商也面临同样情况。

原本市场预计,消费性电子产品供应链将进行去库存化,但是5G相关产业迅速发展,让需求意外强劲,加上苹果iPhone 11系列销售状况优于市场预期,使得8英寸晶圆代工年底前产能供不应求,明年更有可能出现全年满载情况。

报道称,里昂证券表示,包括超薄型屏下指纹识别、5G手机、PMIC/CIS升级以及中国大陆企业去美化进程加速,都让整体芯片需求大增,有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上晶圆代工厂。这显示出,的确有些厂商怕会拿不到货。此外,三星自己的晶圆代工厂产能也几乎满载,这是前所未有的情况,预计三星会把部分订单转向12 英寸晶圆厂商。

对此,里昂证券指出,大陆半导体供应链本土化势不可挡,这意味着,亚洲晶圆代工规模将持续扩大。(校对/ Jurnan )

责编: 刘燚
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