联发科5G芯片成焦点,传有望打入三星供应链

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集微网消息(文/Jimmy),据台湾《工商时报》报道,继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后,联发科进军5G市场可望再攻一城。

市场传出,联发科正与三星接洽,并积极将5G芯片送样测试当中,有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。供应链指出,联发科已经在2019年第四季度在台积电7nm制程上投片量产了大量芯片,并且出货量开始逐月加大,有望在2020年第一季度上旬就有搭载其新SOC芯片的智能手机问世,第一季度的单季出货量有望达到600万件,并且订单已经排到整个2020年上半年。

联发科于11月底正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。据悉,天玑1000的CPU首个采用了四大核的Cortex-A77架构,主频操作可以达到2.6Ghz,性能和架构有非常好的表现。另外,GPU也是全球第一个使用新的旗舰Mali-G77,它之于前一代性能大幅提升40%,并采用了最新的九核心架构。

作为天玑1000的另一大亮点,这一代的APU已经是MediaTek天玑1000的APU3.0,而3.0则是基于2.0进行了几项升级。今年5月,MediaTek在Computex期间全球首发集成式5G SoC,已确定双模双载波等先进5G技术,以及旗舰级处理器架构的规格,实现了4.7Gbps的全球最快的5G下载速度。MediaTek的5G SoC包含全方面的不同定位产品,这次首发的旗舰级产品,拥有多项全球第一的技术和规格。

除此之外,天玑1000作为目前最先进的5G移动平台,集成了全球最先进5G基带,同时也是全球最省电基带,不仅做到全球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC,还能够支持5G双卡双待,双频GNSS,且支持全球最多卫星系统,无疑是具备了旗舰级规格和性能。(校对/ Jurnan )

责编: 刘燚
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