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集微网消息，2019年上半年，在中美贸易摩擦、市场需求减弱、竞争激烈等因素影响下，国内三大封测巨头长电科技、华天科技、通富微电的毛利率跌至10%左右，封测代工似乎进入了“微利时代”。
与此同时，晶圆厂、面板厂、芯片设计公司以及IDM厂商纷纷布局封测市场，押宝先进封装，而封测厂商又将向何处延伸？
后摩尔时代，是先进封装的时代
当前摩尔定律已经接近其物理极限，虽有资金实力雄厚的台积电、三星这样的半导体制造商已经开始研发5纳米、3纳米、2纳米等先进制造工艺技术，但受限于资金压力和技术水平，当前已经有格芯、联电等多家半导体厂商宣布不再跟进。
与此同时，英特尔、台积电等半导体巨头不止一次地在公开场合宣扬了自己在先进封装领域的技术成果。
有行业人士认为，后摩尔时代，将是先进封装的时代。显然，无论是正在探索摩尔定律物理极限的台积电，还是在10纳米上“挤牙膏”迟迟不前的英特尔都有提前布局、重注在先进封装技术上，中国大陆厂商亦在暗暗发力。
前台积电共同营运长，现武汉弘芯总经理兼首席执行官蒋尚义就曾在集微峰会上表示，他和台积电一样看好高端封装技术的未来，并认为这会是国内半导体产业弯道超车的好机会，尤其是在眼前摩尔定律放缓之际。
无独有偶，在国内巨资投入的武汉弘芯押宝高端封装技术的同时，对外宣称“不会在半导体领域缺席”的鸿海也终于要迈出切入半导体市场的第一步。鸿海集团旗下面板厂群创光电日前宣布，将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术，用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。
若按计划实行，多年后先进封装必将呈现出百家争鸣的景象，新入局的厂商也不可避免地会抢占封装厂商的订单，进一步压榨原有封装厂商的生产空间。不过，由于先进封装技术目前在成本、技术成熟度等方面存在着一定缺陷，这样的危机并不会马上来临。
IC设计厂商布局切入
在国内，垂直整合模式成了众多公司的延伸方向，下游终端厂商、分销商向设计领域延伸，而越来越多的IC设计厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域，这对国内封测厂商的影响才是显而易见的。在A股上市公司中，富满电子在去年年底宣布在合肥高新技术产业开发区投资 10 亿元人民币建设集成电路封装项目。
此外，苏州固锝也在2017年成功收购马来西亚封测厂，在海外建立半导体封装测试生产基地。苏州固锝也坦言，本次收购有利于苏州固锝获得先进封装技术，提升研发实力，跻身全球一流封测企业。
对此，国内封装龙头之一的华天科技却并不担心。华天科技向集微网表示，集成电路封测行业是技术密集、资金密集和人力密集的行业，因此，专业代工模式将成为全球集成电路封装测试的主流模式。专业代工模式能使最好的IC设计、IC制造及IC封装厂商结合在一起，加快集成电路产品的更新换代步伐。
华天科技认为，芯片设计公司与封测的经营模式不同，芯片设计公司自己做封测不会成为未来的趋势。
向模组及系统领域延伸
不论芯片设计公司做封测是否是未来的趋势，但对于国内封装厂商而言，探索出未来发展方向已经刻不容缓。
集微网日前独家发布《摄像头模组产业再现投资热 华天/瑞声/亚洲光学入局》指出，华天科技已经有意向投资摄像头模组项目，计划斥资超20亿元在西安投建20条摄像头模组产线，目前已有两条产线开始运作。
据业内人士透露，早在2018年3月，华天科技就设立了华天慧创科技（西安）有限公司。
据天眼查资料显示，华天慧创负责实施“先进生物识别传感器产业化”项目，开展晶圆级光学，微纳加工业务，针对3D人脸，虹膜，高像素镜头，结构光模组的产品，集产品设计，工艺开发，模组生产为一体，整合光学与半导体产业链，服务于人工智能市场。该项目总投资23亿元，新建生物识别模组净化生产厂房及配套设施7万平米，引进国际先进的生产设备1560台（套），配套国产设备1070台（套），使集团年新增先进生物识别模组5000万只的生产能力。
致力于整合光学与半导体产业链，华天科技投资23亿元转型生物识别模组领域。值得一提的是，这样的垂直整合模式不只是华天科技在布局，通富微电也保持同样看法。
9月11日，通富微电SIP首席科学家谢建友在SIP封装大会上表示，封测厂的下一个发力的领域应该是在模组和更进一步的系统，这也就是说，现在的模组厂商比如丘钛、欧菲光等公司大部分市场要转移到封测厂这一块来，而封测厂商应该直接去做模组，然后下一步将直接面对终端客户，来帮客户做整体的解决方案。
谢建友认为，以前的封测厂更多是一个代工的角色，而现在的封测厂将作为一个整体解决方案的服务提供商，通富微电后期的目标将不仅仅在于芯片或是模组，更多的是要到整个系统上，去做一个整体系统解决方案的服务提供商。
作为国内两大封测巨头，华天科技、通富微电纷纷选择向模组延伸，垂直整合是当前半导体企业的潮流，或许这也是华天科技、通富微电摆脱封测厂“微利时代”的一大方向。（校对/Candy）
