英特尔加速7nm EUV进程，8月开始订购材料与设备

集微网消息（文/Jimmy），据电子时报报道，英特尔今年5月公布了2021年推出7nm产品的计划，目前正加紧实现这一目标。业内消息人士称，英特尔自8月以来已开始为EUV制造流程下设备和材料订单，并正在加快订单步伐。

与此同时，台积电预计，由于主要来自5G领域的强劲需求，7nm和7nm EUV制程节点将成为今年的主要增长动力。据报道，联发科是使用台积电7nm的客户之一。该公司发布了其所谓的全球首个sub-6GHz 5G SoC芯片，预计将于2020年1月投产。

根据早先Intel云端业务副总裁的说法，他非常看好2021年推出的7nm产品，不出意外的话就是数据中心GPU首发。

作为世界最顶级的光刻机制造商ASML看好下半年7nm以下制程的强劲需求，此外，有外媒报道称，ASML公司目前正积极投资研发新一代EUV光刻机，和往代的相比，新款EUV光刻机最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%，达到业界对几何式芯片微缩的要求。（校对/ Jurnan ）