华为加速自主研发芯片,台积电或成最大赢家

来源:爱集微 #台积电#
5391

集微网消息(小山),此前,华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上透露,未来两年华为还会发布6款芯片,包括:两款麒麟芯片、三款昇腾芯片及一款鲲鹏芯片。据经济日报报道,业内就此评估,以台积电在7、5纳米良率及制程技术领先业界,未来势必能吃下华为在手机、AI、计算以及产业链上下游衍生的芯片大单,从而成为科技竞争最大赢家。

胡厚崑也曾表示,未来五年将投入15亿美元,让全球伙伴替华为未来芯片及计算平台打造软件,并以云端服务方式,面向客户开放零组件,包括主板等硬件、服务器操作系统等软件、应用开发等。

中国台湾厂商华为供应链业内人士认为,未来两年种类数量仅手机、AI及计算芯片部分,实际对台湾地区投片种类数量绝对超过该数字以上,像是基站、物联网、车用等其他周边领域,实际种类与数量必定大出许多。受美国禁令影响,中国半导体行业自主研发脚步正加快,与外商半导体供应链脱钩、渐行渐远,而台湾地区的半导体则有望受惠于此。

报道指出,可预期台积电吃下华为未来新开发芯片的前景,以台积电目前在7纳米良率优于竞争对手,量产也进入第二年,生产超过100万片晶圆,已达到经济规模效益,有足够的成本竞争优势。同时, 5纳米目前也完成生态系统圈的设立,2020年将进入大规模量产,由于7纳米所累积的足够客户资源,未来可望由7纳米转投5纳米,使得5纳米推出即可有高市占率。

此外,台积电研发正持续向3纳米、2纳米挺进,董事长刘德音表示,目前进度令人满意,每周都可看到新创意,令人振奋。台积电持续保持技术领先竞争优势,并将会是科技创新发展的最大赢家。(校对/ Jurnan )

责编: 刘燚
来源:爱集微 #台积电#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...