年底前推出第二代产品样机，上海芯歌完成数千万元首轮融资

集微网消息（文/春夏）据张通社消息，上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“上海芯歌”）宣布完成数千万人民币首轮融资，由高瓴资本领投，上华红土（HTC）、浦东科创跟投。本轮资金主要用于其产品的批量生产以及新产品的开发。

（图片来源：上海芯歌）

据悉，上海芯歌成立于2017年，是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括机器人、半导体、医疗器械及个人消费品等应用领域高速高精度智能化检测。

据介绍，上海芯歌是国内少有拥有完整自主知识产权的定制化传感器SoC芯片的企业，并通过把芯片、镜头与传感器等组件及其人工智能工业视觉算法及软件垂直整合在一起，大大提升了产品的功能和性能。而且凭借自主可控的芯片和高集成度优势，芯歌还能快速实现产品的叠代。 

上海芯歌提供的产品包括tG56H系列激光3D轮廓相机和tG51H系列激光位移传感器，可进行在线高速度采集和高精度三维测量，并针对不同检测项目实现场景的全覆盖。其中，激光3D轮廓相机可全幅扫描帧率2300个轮廓/秒，拥有超高分辨率、高测量精度和稳定性，可以适应各类工件的检测，且操作简便，拥有定制化接口，便于软件开发。激光位移传感器具备每秒3,000-10,000帧高速采样能力，拥有极高扫描速度，激光可输出大量程范围。

张通社消息显示，上海芯歌创始人刘建博士介绍，这两大系列产品均已实现微米级测量精度，并结合高速成像技术、光学设计、图像分析技术、内置点云算法、点云数据生成以及实时人工智能分析等，大大提升产品性能。目前，第一代产品已经在能源行业率先商用落地，预计到年底，将会收获几百台机器订单。公司第二代产品样机也将于今年年底前推出。（校对/小北）