国内IC业发展转向拼服务

（集微网报道 艾檬）中美贸易战下，国内半导体业如何迎难而上？

华登国际合伙人王林在第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛的分论坛“Z沙龙·产业与投资”会上提到，中美贸易战确实带来了危机，但其实更多的是机遇，因为这对行业产生一种正向的影响，打破了以往买买买使用海外技术的幻想。在关键时刻，供应链安全决定了诸多公司的命运，国内半导体公司需要担负起这一重任。中美贸易战使得国内半导体业多了4%的市场份额，大概1000多亿元，这相当于一个大基金，可以造就非常多的上市公司。

王林认为，从创业的土壤来说，中国半导体市场是非常适合创业的。有两条路径，一是存量市场替代，二是增量市场的增长机会。不论是哪一条路径，中国都是全球最值得投入的市场，因为中国是全球最大的半导体消费市场，无论是传统的手机、家电，还是兴起的AI、工业4.0、自动驾驶等，都产生了巨量的半导体需求。

从供应链的完备性、安全性和中国客户的需求来看，王林的观点是需要在任何一个半导体细分领域里的前三名中有一个中国玩家，这也是为什么国内半导体公司有最大投资机遇的原因。谁能在细分领域成为前三名，那一定是顶级的世界级公司，从投资角度来看也能获得最大回报。

而国内半导体发展到现在，进口替代和几年前的进口替代的背后意义已经发生了变化。王林分析说，那时国内的半导体大都属于空白市场，无论在哪一领域只要能将芯片开发出来，性能差不多、价格再低一些，就会有很多山寨客户采用，进口替代很容易实现。但在中美贸易战下的进口替代，更多的要求在于性能、品质、可靠性等，其次才是成本。

对参与竞争的芯片厂商来说，五大方面决定了其地位。王林指出，研发、供应链很难与国外厂商PK，拼人才的时代业已过去，只能拼毛利率，最重要的还是拼服务，芯片设计公司不是第一产业，而应是第三产业拼服务的公司。

华登国际合伙人王林也提到，值得重视的是，随着过去几年国家对半导体产业的重视，这一行业的钱越来越多，使得公司的数量也越来越多，造成的结果就是很分散，很难做成大公司。王林表示，国内如果产生不了巨头，就很难跟跨国巨头PK。如果想进入细分行业的前三名，一定是要啃硬骨头的，要与欧美公司正面竞争。而没有足够的人力物力财力能力，是很难赢的。国内目前的IC小公司和创业公司太多，同质化严重，不可避免互相之间“碾压”，这需要着力解决。

而随着科创板的到来，业界的心态偏于浮躁。对此王林强调，没有十年磨一剑的决心，无论是半导体创业还是投资都是很危险的，需要有在这一领域长期奋斗的决心。（校对/叨叨）