7月北美半导体设备制造商出货金额恢复增长，创今年次高

芯科技消息（文/方中同）国际半导体产业协会（SEMI）公布7月北美半导体设备制造商出货金额，为20.34亿元，较6月的20.26亿美元增加0.4%，较去年同期减少14.5%，为今年次高，且连续3个月维持20亿美元水平。

今年5月北美半导体设备制造商出货金额站上20亿美元，虽6月一度小幅回跌，终结连2个月成长走势，不过 仍维持在20亿美元之上，且整体第2季出货金额达59.84亿美元，高于第1季的55.89亿美元水平，约季增7.07%。

而7月北美半导体设备制造商出货金额恢复增长，达20.34亿美元，为继今年5月之后的第2高。

SEMI表示，存储器市况低迷，影响相关设备需求疲弱，先进逻辑及晶圆代工是今年半导体设备需求主要驱动力。展望全年，SEMI先前预估，随半导体产业景气趋缓，半导体制造厂今年资本支出转趋保守，全年半导体设备市场恐将衰退18.4%。

以指标厂商来看，晶圆代工龙头台积电今年资本支出相对积极，主要为应对5G、高效运算客户明年对5纳米制程的强劲需求，决定加速建设5纳米产能，预估今年资本支出将高于原定的110亿美元。

不过存储器厂商，如三星、SK海力士和美光等3大厂持续缩减资本支出及调节库存，南亚科也对资本支出采保守政策，多次下修资本支出，目前降至约介于65-70亿元新台币。（校对/Jurnan）

图片来源：台积电