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忧TDDI、面板驱动IC需求减缓,联咏第3季恐衰退

集微网·2019-08-06·IC  来源: 芯科技

芯科技消息(文/罗伊)面板驱动IC厂联咏今(6)日召开财报会,展望第3季,预估合并营收在161-171亿元新台币(单位下同)之间,较第2季微幅下滑,或季增4.87%区间;毛利率30-32%,略低于第2季。

日前美系外资出具报告指出,包括华为、苹果是否重拾出货动能,影响面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI)需求,加上TDDI市场竞争趋于白热化,致使平均售价面临压力,加上联咏大型面板驱动IC受大陆市场需求减缓、库存水位偏高等,都将影响第3季营收表现。

不过,有日系外资预期,联咏第3季仍受惠今年智慧手机市场TDDI的普及率持续上升,估计第3季营收季增上看8%。只不过以联咏公布展望来看,旺季表现不如预期。

联咏日前已公布上季财报,受惠TDDI、系统单芯片(SoC)出货力道稳健、主动式有机发光二极管(AMOLED)出货量也倍增,单季合并营收163.05亿元,季增9.09%,年增22.92%,创历史新高。单季毛利率32.05%,季减0.76个百分点,年增1.84个百分点;税后净利21.27亿元,季增8.1%,年增34.43%,创11年新高,单季每股盈余3.5元。

累计上半年合并营收312.51亿元,年增31.69%,毛利率32.41%,优于去年同期的29.87%。上半年获利30.95亿元,年增63.86%,每股税后盈余6.73元。(校对/Jurnan)

(图片来源:联咏)

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