忧TDDI、面板驱动IC需求减缓，联咏第3季恐衰退

芯科技消息（文／罗伊）面板驱动IC厂联咏今（6）日召开财报会，展望第3季，预估合并营收在161-171亿元新台币（单位下同）之间，较第2季微幅下滑，或季增4.87%区间；毛利率30-32%，略低于第2季。

日前美系外资出具报告指出，包括华为、苹果是否重拾出货动能，影响面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI）需求，加上TDDI市场竞争趋于白热化，致使平均售价面临压力，加上联咏大型面板驱动IC受大陆市场需求减缓、库存水位偏高等，都将影响第3季营收表现。

不过，有日系外资预期，联咏第3季仍受惠今年智慧手机市场TDDI的普及率持续上升，估计第3季营收季增上看8%。只不过以联咏公布展望来看，旺季表现不如预期。

联咏日前已公布上季财报，受惠TDDI、系统单芯片（SoC）出货力道稳健、主动式有机发光二极管（AMOLED）出货量也倍增，单季合并营收163.05亿元，季增9.09%，年增22.92%，创历史新高。单季毛利率32.05%，季减0.76个百分点，年增1.84个百分点；税后净利21.27亿元，季增8.1%，年增34.43%，创11年新高，单季每股盈余3.5元。

累计上半年合并营收312.51亿元，年增31.69%，毛利率32.41%，优于去年同期的29.87%。上半年获利30.95亿元，年增63.86%，每股税后盈余6.73元。（校对/Jurnan）

（图片来源：联咏）