光力科技郑州半导体高端装备制造厂预计2019年中期动工

集微网消息（文/春夏）近日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）在互动平台回复投资者提问时表示，公司在郑州航空港区积极筹建半导体高端装备制造工厂，土地已于2018年底摘牌，现正在办理文探、物探、清表等工作，预计2019年中期动工。

据悉，光力科技是国家火炬计划重点高新技术企业，2015年登陆深圳证券交易所，产品线主要涉及电力生产、煤矿安全生产和半导体精密加工制造三大领域。智能制造领域主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业。

据财经网报道，光力科技于2016年12月收购半导体划片机LOADPOINTLIMITED公司70%的股份。LOADPOINTLIMITED是全球第一个发明了加工半导体器件的晶圆划片机的公司，而晶圆的划片则是半导体器件和集成电路芯片加工过程中的关键工序之一。此外，在2017年8月，光力科技还收购空气主轴LOADPOINT BEARINGS LIMITED公司70%的股份。通过这两次收购，光力科技获得了划片机、空气主轴等的核心技术和生产工艺，尤其是在加工超薄和超厚半导体芯片、器件领域优势明显。

此外，光力科技董事长赵彤宇还是第四批国家“万人计划”科技创新领军人才。（校对/小北）