NXP召开未来科技峰会打造AIoT新生态

汽车半导体与人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体(NXP)将于近日在深圳隆重召开「2018恩智浦未来科技峰会(2018 NXP Connects China)」，预计有上千名AIoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家及恩智浦合作伙伴代表到场。恩智浦将在峰会上宣布多项重大合作及规划，来自阿里巴巴、百度、吉利汽车、京东、小米等企业的重量级嘉宾也将出席大会主题演讲及论坛，与恩智浦共同探讨人工智能及物联网的新趋势与愿景。

此次峰会还提供超过100个小时的技术研讨会及超过百件的展示，包括嵌入式人工智能、物联网、边缘运算、安全互联汽车等领域，旨在提供与会者交流分享的开放平台。由恩智浦与中国工业和信息化部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》也在峰会上隆重亮相，此套丛书为新一代集成电路技术人才从容应对物联网与人工智能新趋势提供有效工具。

恩智浦半导体全球销售暨营销执行副总裁Steve Owen表示，恩智浦一直致力于将前端技术传递到整个生态圈。面对AIoT的巨大契机，该公司期待与更多的企业联手打造更多的创新标竿，推动大中华地区的企业走向国际舞台，引领商业与技术变革。