据日本共同社报道,力争实现下一代半导体国产化的日本Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时称,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。
Rapidus成立于2022年8月,由日本政府联合8家日本产业巨头共同出资组建,总部设在东京,核心目标是实现2纳米先进制程芯片的自主量产 。
报道称,小池淳义表示,“这不是玩笑,而是认真的计划”,月球表面有半导体制造所需的水资源等。
据日本共同社报道,力争实现下一代半导体国产化的日本Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时称,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。
Rapidus成立于2022年8月,由日本政府联合8家日本产业巨头共同出资组建,总部设在东京,核心目标是实现2纳米先进制程芯片的自主量产 。
报道称,小池淳义表示,“这不是玩笑,而是认真的计划”,月球表面有半导体制造所需的水资源等。
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
【一周数据看点】SEMI:全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元;英伟达在华AI加速器上半年出货暴跌44%,份额降至34%;Q3全球智能手机出货量同比下降20%,创14年来同期新低……
半导体出口大增逾170%,韩国10月上旬出口额创同期新高
鼎龙股份前三季度净利润预增62%—66%:半导体材料平台化布局初具雏形
【一周数据看点】Q4 DRAM合约价预计季增10%—15%;Q2全球晶圆代工2.0市场营收增至966亿美元;Q3全球PC出货量同比大减20.1%……
微亿智造通过港交所聆讯 拟将IPO募资投向核心技术研发等方向
机构:第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%至966亿美元
PDF 加载中...