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宋丁仪／台北 45/40奈米制程技术将进入挑战赛，继台积电、联电相继量产40奈米制程之后，中芯国际30日则表示，45奈米高效能制程已经完成第一批完整流程良率验证，不过中芯并未说明何时顺利代工量产。中芯国际45奈米选择与IBM合作，面对台积电、联电两大已经量产的竞争对手，未来将影响代工价格。
中芯表示，45奈米高性能制程在首批完整流程芯片上获得良率验证，这一世代更采用硅锗应力模块的设计，提升芯片运行速度，可以扩大未来更多芯片应用市场需求包括系统芯片(SoC)、绘图芯片、网通处理器、电信和无线消费电子产品，中芯表示更将应用于快速成长的大陆市场。
中芯2007年12月与IBM技术阵营签订45奈米制程bulk CMOS 技术许可协议，而正式技术转移则于2009年3月完成，其中包括低功耗技术验证成功，使得在45奈米同时具备高效能、低功耗两种解决方案。中芯45奈米项目负责人、逻辑技术中心副总俎永熙说，目前高效能制程中的应变硅制程，已拥有不错的良率成果。
中芯45奈米制程技术以通过认证的SPICE模式为支持，自称拥有内部IP设计能力，就是为了让客户尽快采用原型设计并提早上市，2009年6月，中芯采用新的SPICE模式软件来设计和验证45奈? 姌P模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程，积极打造45奈米设计环境。
半导体人士分析，当前45奈米正式量产晶圆代工厂较具量的当属台积电，不过也仅占营收约1~2%，联电4月才正式量产40奈米FPGA芯片，未来要放量? 鉡棡搕@段时间，而新加坡特许半导体(Chartered)目前则是将主力放在从65奈米进军32奈米，在45奈米市场恐怕市场占有率将不及台积、联电。而台积电传出40奈米良率问题，现在又多一个中芯竞争，未来恐将牵动市占率变化。 |
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