郑茜文 根据资策会统计，上半年台湾半导体产业产值约新台币4,500~4,600亿元间，由于金融风暴影响，2009上、下半年比例，恐怕不如以往的上3下7或上4下6，估计约为45比55，依此比例计算，全年产值仍能守住兆元水位。
2009年第1季初IC设计订单延续上季的冻结，所幸在家电下乡、大陆内需市场及Netbook助阵下，让第1季营收表现多数较预期来的好，不过大多都较上季再下滑2~5成左右。从3月开始急单效应大显现，IC设计厂营收开始大幅度弹升，月增3~5成者大有人在，4月持续上攻，不过5月开始由于晶圆代工产能不足，IC设计厂库存水位低，货出不了，营收仅少数业者持续大幅上攻，大多业者与上月持平，至于6月由于客户对下半年状况不明朗，下单保守，加上盘点效应，营收大多预估与5月持平或小幅下滑。(郑茜文) |
