郑茜文／台北 在全球经济不景气影响下，2008全年台湾上市柜及公开发行的93家IC设计商营收，只有28家衰退幅度小于于全球半导体市场的-2.8%，显然在大厂积极提供客户Total Solution、芯片高度整合化的影响下，产业大者恒大趋势更明显，中小型公司竞争压力大，面临生存挑战。
根据资策会统计，整体半导体产业在金融风暴后，应可于2010、2011年回升，不过相较于2008年全年产值达新台币1.3兆元来说，2009年预估将下滑至1兆元左右，上半年产值达4,500亿~4,600亿元之间，加上下半年开始回温，全年应不会失守兆元门坎。
对于IC设计的布局与新兴领域，资策会也表示，现阶段业者多布局于3个块领域，包括计算机系统及外围，如PC芯片组、CPU、外围控制IC、电源管理IC、网络IC等，未来应朝利基应用、与大厂策略联盟并开发新兴外围应用方向发展，可将产品拓展至利基型应用CPU、触控控制IC、USB3.0控制IC等。
至于在通讯与网络方面，未来可朝3G、4G通讯技术、芯片整合等方向方展，产品应用则包括3G基频/RF IC、3G模块及WiMAX IC等。至于消费性电子及显示器相关IC业者，则可从现有的DVD IC、机顶盒(STB)IC、数字电视(DTV)IC、LCD驱动IC等部分，切向? 饇玥e质、3D技术、新应用领域发展，如iDTV IC、LED驱动IC、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)等领域发展。
对于近期话题不断的触控IC应用，由于微软Windows 7即将上市，然而是否能引发换机潮，市场保守看待，资策会表示，在经过测试Windows7 RC(Release Candidate)版后发现，其实除触控功能外，Windows 7对于计算机硬件、外围零组件并无升级的需求。
显然下半年IC设计仍是触控应用当道，不过由于牵涉机构设计，资策会认为，在All In One PC及平板计算机(Tablet PC)应用较有机会，至于NB部分，由于触控应用恐增加面板厚度，加上轴承是否能承受手指多次点击面板，都会使触控应用在NB上的发展受限。 |
