己经越来越清楚地显示2009年全球半导体业是十分困难的一年。但是从历史趋势看,业界正期望在2010及2011年时工业能重回两位数的增长。这是本周在美国拉斯维加斯举行的Confab会上一些持乐观的分析师的看法。
ICInsight的Bill McClean认为全球金融危机已经使电子产品的市场需求下降,历史上每一次衰退都是如此, 企业与个人都紧缩开支。
下图为ICInsight对于全球经济衰退之后的半导体业后势的预测,2010及2011年分别可能有15%及19%的大幅增长;
总体上09年全球半导体市场仍是很弱, 尤其是今年上半年更为明显。ICInsight预测09年全球半导体电子产品销售额下降14%,而半导体市场销售额下降17%。
尽管工业处于负增长状态, 但也可看到某些电子产品仍有较强的市场需求。
如09年Q1时全球手机出货量达2,5亿台。如果听一下市场的观点, 与同期相比, 显然己经下降很多。但是市场的情况很复杂,即便总的出货量下降, 但由于高挡手机, 如3G等出货量上升, 而其中包含更多的IC。预测今年Q4时全球手机出货量可能上升至3亿台,超过去年同期。
McClean认为即便如某些分析师预测的最差情况出现, 全球未来IC的出货量肯定比目前的状况好,至少能达到06-07年的岀货量水平。它认为目前季度的IC产出270亿块, 而下半年的需求可能是340亿块,这也是为什么能看到Q2的IC出货量按季度比增长20%。应该说09年下半年业界不会再存有库存问题的影响。
下图为按季度计,全球IC出货量统计及09年预测, 至今年底有望回到07年初水平：
许多人沒有清楚此次金融危机所带来的严重影响, 导致市场的购买力到极低点。然而随着全球各个国家都同心协力的对待此次危机及拯救危机, 尽管尚需要一定的时间, 但是相信一定会恢复,因此一定要按季度来看待产业, 才是正确的方法。
McClean对于全球经济表示乐观态度，理由是低的油价, 创纪录的低利息及全球近2万亿美元的共同剌激方案。目前已经开始看到全球经济有复苏的迹象, 预计下半年会更好。产业已经完成全球半导体库存的调整及相信下半年全球GDP将呈现正的增长。
出自：Solid State Technology Date |
