手机通讯芯片采65奈米攀升 封装方式大举转进FC CSP
李洵颖／台北 手机芯片大厂高通(Qualcomm)、意法(STM)、博通(Broadcom)、德仪(TI)等陆续推出65奈米制程芯片，现已有苹果(Apple)、宏达电和Google等推出相关智能型手机采用，驱使芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)制程需求上升。而载板供货商虽然相关介入，但挹斐电(Ibiden)、景硕科技和三星电机(SEMCO)等技术能力较佳，与其他同业拉远距离。随着供需稳定，FC CSP载板单价也趋稳。
由于3G和智能型手机功能日趋繁复，芯片功能需求更加提升，为缩小芯片占有面积，将逐步使用堆栈的形式封装。目前手机芯片大厂高通、意法、博通和德仪等陆续推出65奈米制程、采用FC CSP封装的手机芯片，其中又以高通转进意愿最为积极，据估计已有30%的芯片已采用FC CSP封装技术。至于产品端现已有苹果、宏达电和Google等推出智能型手机采用，驱使FC CSP载板需求上升。
综观IC载板厂，挹斐电和景硕的技术能力不分伯仲，市占率达80%，韩厂SEMCO则紧追在后，为全球前3大FC CSP载板供货商；其余尚有欣兴、全懋和南亚电等也具有FC CSP载板技术。IC载板业者表示，在2008年下半到2009年第1季之际，SEMCO为抢攻市占率，则采取降价抢单策略，当时FC CSP载板平均单价有所下滑。随着FC ! CSP载板新设计型号出笼，这时SEMCO的降价策略不再奏效，价格已有所有回稳。
尽管高通第3季手机芯片出货量将略为衰退，但转进FC CSP封装持续进行，对于FC CSP需求有增无减，目前处于供不应求中，预料FC CSP载板单价将有所支撑。FC CSP载板毛利率达50%，对于提振获利和毛利率仍有莫大帮助，主要供货商营运仍可望吃香喝辣。 |
