TSIA 09Q1台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计，09Q1全球半导体市场销售值达440亿美元，较上季(08Q4)衰退15.7%，较去年同期(08Q1)衰退29.9%；销售量达970亿颗，较上季(08Q4)衰退17.5%，较去年同期(08Q1)衰退32.2%；ASP为0.454美元，较上季(08Q4)成长2.2%，较去年同期(08Q1)成长3.4%。
09Q1美国半导体市场销售值达78亿美元，较上季(08Q4)衰退4.1%，较去年同期(08Q1)衰退22.2%；日本半导体市场销售值达76亿美元，较上季(08Q4)衰退32.5%，较去年同期(08Q1)衰退40.2%；欧洲半导体市场销售值达65亿美元，较上季(08Q4)衰退14.4%，较去年同期(08Q1)衰退34.9%；亚洲区半导体市场销售值达221亿美元，较上季(08Q4)衰退12.3%，较去年同期(08Q1) 衰退26.5%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为0.61，较2月份的0.49显著成长，目前已连续2个月呈现正成长之情况。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为2.8亿美元，较2009年2月份最终订单金额2.6亿美元增加7.9%，比2008年同期衰退76.1%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为4.6亿美元，较2月5.3亿美元减少13.4 %，比2008年同期下滑66.1%。SEMI全球总裁暨执行长Stanley T.Myers指出，设备订单大幅下滑之情况已减缓，但仍处于低档水平。而3月份B/B Ratio的增加，主要是来自于出货水平的持续下滑。
根据本协会(TSIA)问卷调查结果，2009年第1季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币2,023亿元，较上季(08Q4)衰退24.0%，较去年同期(08Q1)衰退41.0%。其中设计业产值为新台币748亿元，较上季(08Q4)衰退6.3%，较去年同期(08Q1)衰退18.3%；制造业为新台币798亿元，较上季(08Q4)衰退34.3%，较去年同期(08Q1)衰退53.1%；封装业为新台币331亿元，较上季(08Q4)衰退26.8%，较去年同期(08Q1)衰退41.4%；测试业为新台币146亿元，较上季(08Q4)衰退26.3%，较去年同期(08Q1)衰退40.4%。
预估2009年台湾IC产业产值可达12,097亿元，较2008年衰退10.2%。其中设计业产值为3,828亿新台币，较2008年成长2.1%；制造业为5,497亿新台币，较2008年衰退16.0%；封装业为1,921亿新台币，较2008年衰退13.4%；测试业为851亿新台币，较2008年衰退11.8%。
■TSIA 09Q1我国IC产业产值统计结果
单位：亿新台币
注： (e)表示预估值(estimate)。
资料来源：TSIA；工研院IEK(2009/05)
2009年一季度中国集成电路产业运行概况
2009年一季度中国集成电路产业实现销售收入202.74亿元，同比下降了34.1%。集成电路产量为73.1亿块，同比下降了18.5%。
一季度芯片制造业销售收入56.11亿元，同比下降了38.1%；封装测试业销售收入90.16亿元，同比下降了45.5%。与制造业和封测业的大幅下滑不同，一季度IC设计业实现销售收入56.47亿元，与去年同期相比增长9.9%，这主要得益于内需市场对IC设计企业的显著拉动。
一季度中国进口集成电路249.4亿块，同比下降了19.5%；进口金额215.4亿美元，同比下降了27.9%。集成电路出口87.1亿块，同比下降了19.7%；出口金额42.5亿美元，同比下降了21.5%。
图1 2007Q1——2009Q1中国集成电路产业销售额规模及增长
根据SIA发布的数据，一季度全球半导体市场同比下滑了29%。全球半导体市场的大幅萎缩对国内集成电路制造业造成较大的不利影响。
来源:中国半导体行业协会 |
