宋丁仪／专访 盛美目前是大陆12吋晶圆单芯片兆声波清洗设备供货商，并用于65奈米制程技术单芯片清洗，当IC电路线宽越变越小，硅晶圆良率粒子也越来越小，颗粒越小越难清洗，盛美执行长王晖表示，目前盛美单芯片清洗设备是第1台采用控制兆声波能量进行清洗的设备，采用超纯净水在不损伤微结构的条件下颗粒去除效率(PRE)可达98.3%，已获得各大半导体晶圆厂青睐，被外界视为半导体设备新崛起的一颗新星。以下为王晖专访摘要：
问：盛美主力产品以单芯片清洗设备为主，与国际大厂的技术有何独特的差异？
答：在发展清洗设备这一领域之前，盛美在开发镀铜和抛铜技术都要接触到清洗环节，可说在研发清洗技术之前，已经有了8年相关技术的积累，一些主要的基础技术盛美都包括，而最关键SAPS兆声波技术，则是设立大陆子公司后才取得的重大突破。
盛美采用兆声波技术，能够在12吋硅晶圆上实现兆声波能量均匀度为2%，在无损伤条件下，颗粒清除效率(PRE)达到世界领先的97.2%，而其他竞争者的设备只能达到70~80%。这意味在此一领域，盛美拥有相当先进的清洗技术。目前清系设备已经应用于65奈米制程技术以下，也包括32奈米制程世代微颗粒表! 面清洗。
问：您如何看待亚太区，包括大陆与台湾土设备业者的= 展？未来发展的挑战与机会何在？
答：本土设备业者的发展可以说前途光明，但道路曲折！主要挑战在于建立自主核心IP、扩展市场，建立一个完整的供应链。特别是大陆12吋市场有限，必须开拓国际市场才能成长。在45奈米、甚至32奈米技术制程上，本土设备小公司光有价格优势是不够的，必须找到极佳的切入点，开发好的技术，必须要将技术专利以全球专利的方式保护得好销售出去，那么才有机会迅速产业化，将小公司扩充成为大公司。
很多人认为，受技术条件、资金门坎和IP壁垒的限制，大陆不应该发展自己的半导体高端设备，但我认为，大陆半导体设备业者只能在先进制程技术中取得突破。目前先进的制程技术，提升良率的可选方案并不多，这就给自主创新的新技术预留了空间。此外，由于设备零部件所占用的成本只占设备总成本的40%，对于设备供货商来说，还有很大的发展空间。
问：您认为目前半导体景气如何？对于本土设备业者的挑战、机会为何？
答：半导体景气不好，未来什么时候恢复也说不准。但是市场的需求并没有消失，只是推迟了。现在到景气恢复这段时间是本土设备业者发展的黄金时期。? 鷟藻M机结束产业复苏时，很有可能本土小公司的产品已在客户端验证完毕。到那个时候，客户需要在新的技术制程上考虑、选择怎么样的设备。金融危机带给本土设备业者的是天赐的时间，把握好机会，小公司就可能赢得市场。
问：盛美半导体成立已超过10年，可否请您回顾过去10年的发展历程，大致可区分为几个阶段？
答：从1998年到2005年，主要是牵其产品的研究发展阶段，同时在市场客户方面也主要专攻美国首大客户如英特尔(Intel)、LSI Logic；2006到2007年盛美半导体 开始启动会亚洲晶圆代工客户的策略计划，并在上海张江成立了盛美半导体子公司；2007年到今天主要聚焦于新产品研发并推展单晶圆清洗系统，而目前的潜在客户层则是锁定南韩与台湾的DRAM内存业者及晶圆代工厂，目前80%聚焦于南韩、台湾市场，再扩展到日本、大陆及新加坡。 |
