编者点评; 一直关注手机芯片与中国代工间的关系。因为中国的12英寸做逻辑电路其市场在哪里？很少能有量大的订单。可能TDSCDMA芯片是有希望的候选者之一, 后势将引人关注。除了中国的代工制造厂自身要争气之外,国家一定要引导与支持。
2008年大陆3G标准TD-SCDMA终端芯片主要由联芯、展讯、天碁与重邮信科4家厂商供应。除天碁股东为外商意法-易利信(ST-Ericsson)、三星电子(SamsungElectronics)、摩托罗拉(Motorola)，其余3家业者均为大陆本土公司出身。联芯为大唐移动分拆成立的兄弟公司，其芯片由长期合作的联发科/ADI (Analog DevicesInc)团队独家供应；展讯在主要获利来源GSM芯片外，另投入TD-SCDMA作为战略产品；重邮信科则为学院出身，现由重庆市政府出资扶植。
统计2008年中国移动采购的35.5万台手机与网络卡，以联芯解决方案受到最多客户采用，包括中兴、乐金、多普达、酷派等，助联芯拿下60%占有率；展讯则在联想、夏新、海信合作下，取得24%占有率；天碁因供应三星手机取下10%占有率，但中兴、华为2009年均采用天碁方案推出网卡，估计其实际市占应逐步攀高；重邮信科虽抢先切入网卡获得7%占有率，但欠缺GSM解决方案，尚无法打入手机市场。
在技术上，TD-SCDMA芯片业者产品主要朝3G/2.75G/2.5G多模切换能力与传输速率2大方向布局。
多模切换能力与芯片业者的2G背景有极大关系，联芯、展讯与天碁均具备2G技术(分别来自联发科、公司本身和恩智浦)，而重邮信科早先仅跨足TD-SCDMA单模芯片，2009年在取得地方政府资金解困后，方与英飞凌(Infineon)签约加紧追赶。
传输速率方面，则以联芯进展最快，已于2008年第3季推出TD-HSUPA方案，天碁与重邮信科也推出TD-HSDPA最高下载速率为2.8Mbps的芯片，抢占网络卡商机。展讯在此则遭遇瓶颈，其TD-HSDPA芯片最高下载速率未突破1.6Mbps。
另外，在芯片整合度方面，自2007年起多家手机芯片业者均以购并射频业者方式增强射频实力，目前联芯、展讯、天碁本身或合作公司均已能提供GSM、TD-SCDMA的射频技术，其中，展讯已提供低成本2-chip方案，而联芯2008年由5-chip减至4-chip，未来也将走向2-chip。(更完整分析请见DIGITIMES Research IC设计服务)
出自：DIGITIMES |
