全球代工业的兴起与fabless成双的呈现给全球半导体业的进步做出不可磨灭的贡献。
经过近20年来的努力，晶圆代工业也在不断地创新来适应新的工业环境，其间代工业巨匠台积电的形象让人记忆深刻。
代工顾名思议，接受别人订单加工，是处于一种被动的地位。在追求利益最大化的市场经济中，半导体代工有两个方面的功能，一个是与fabless共存，如 2007年全球半导体纯代工销售额为221亿美元，其中来自fabless的订单占66%，而来自IDM的仅占33％。另一个是接受IDM的订单，期间也产生新的变化，如TI、Fujitsh及NXP等国际级大厂为减少32纳米及以下巨大研发费用的风险，迫于压力把订单释出，以及传统的IDM将代工作为拾遗补缺，真正利润大的产品IDM不可能释出给代工。
回顾代工成长历程，台积电已经从纯粹的晶圆制造，转型为增加附加值服务的制造公司。它除了晶圆代工之外，近几年来积极扩充IC设计服务，提供给客户IP及与第三方设计服务公司合作提供一站式解决方案等高附加值的服务。台积电已逐渐从晶圆代工核心业务扩展至范围更广的相关事业，并打造开放的创新平台(OIP)，从Foundry 1.0脱胎换骨变成Foundry 2.0。
与此同时，台积电对于半导体技术的延伸领域持高度的兴趣。由于半导体与LED、太阳能产业制程具有高度的互通性，台积电正积极评估切入市场的可能性，以加入当前急需夯实的节能减碳计划。为此，台积电成立了新事业发展部(New Business DevelopmentOrganization;NBDO)，将对这些可能成长的产业进行评估。
台积电的困惑
台积电代工模式的成功无可挑剔，正因为太完美让人有点嫉妒。所以讨论台积电的困惑其实是出于另一种思考。
全球代工业正在一种新的市场格局下进步，但已不像之前预计的年均增长率可达17％，比半导体业的6％-8％几乎大一倍，显然速度也是减缓了。
在2004年之前，台湾地区的半导体产业成长幅度从未低过全球的成长幅度，但在2005年时台湾IC产业产值成长率为1.7%，首度低于6.8%的全球半导体成长率。另外在2008年，台湾下跌8.1%，而全球半导体业仅下跌3.0%，这一切都反映了台湾半导体业一直以制造为主轴的传统的发展模式，可能正面临重大挑战。
另一方面在于台积电的毛利率达44％-48％，远高于其它同业，所以业界曾言全球代工的利润都让台积电独家吞食。 相信一家上市公司要维持如此高的毛利率是件难事，在一定意义上这也是它的困惑之一。
跟踪摩尔定律才是出路
摩尔定律像一只无形的大手，不断地激励产业追随先进制程或者扩大硅片直径而进步，然而时至今日也已产生变化，有些国际大厂如TI、Fujitsh等基于投资风险及回报率问题公开宣布不再跟踪，这也给全球代工带来新的商机。
但是这样的商机，同时给代工业带来新的挑战，即代工业必须跟踪，而不能惧怕风险，否则整个工业将另辟蹊径。因此台积电等也必须冒着风险去迎战，这也是它们的出路及另一个困惑。
另外近期也有消息报道，台积电由于40nm的良品率等问题深受困扰，甚至很有可能失去NVIDIA和ATI这两个大客户。
根据近期台积电发布的工艺路线图表明，2009年Q4进入32纳米低功耗制程试生产，2010年Q1及Q3时，32纳米通用型逻辑制程和32纳米低功耗制程进入量产，同时22纳米制程也开始进入试产。
松江台积电与和舰
这两个厂一直是作为台湾代工业的前哨位自居，同时也密切反映了台湾地区当局对于大陆的开放政策的动向，所以进展并不如预期快，至今仍处于0.13-0.25微米制程，产能为月产8英寸4万片，年销售额在3亿多美元。台积电一直说大陆的贸易额占总数的3％。
由于受台湾地区政策的限制，至今仍不许可12英寸晶圆及90纳米以下先进制程开放到大陆，显然这也是台积电的另一个困惑。
诚然这样的政策可能对于中芯国际、华虹等暂时起到一定的有利地位，但是情况可能会马上改变。
近期已证实联电花2.86亿美元全额收购苏州的和舰，变台下作业到台上作业，如果能得到批准，预示着台湾地区当局可能将会有新的政策出台。
无论中芯国际或者是华虹，千万不能把宝押在这里，因为两岸进一步合作双赢是总的趋势, 市场潜力巨大，任何时候的关键都是提升自身的竞争实力。
来源：SEMI |
