精实新闻 记者 陈祈儒 报导
中国移动总裁王建宙与高通(Qualcomm)执行执长Paul Jacobs皆出席香港的电信展，双方公司将合作FDD和TDD模式的LTE芯片。随着国产的3G技术TD-SCDMA将在2010年明显起飞，业界预估2013年时中国3G用户将达2.11亿个；目前中国市场占高通的营收比重约在23%，仅次于南韩，是高通在亚洲的第二大市场。
高通已经将把CDMA 2000与WCDMA终端的芯片分别出售予中国电信与中国联通，因此中国移动的TD-LTE芯片市场，将是高通积极推动的新市场。
高通公司在11月初宣布推出首款LTE FDD样本芯片。而中国移动已在上海世博会园区建立了一个小规模的TD-LTE实验网络，预计在明(2010)年将启动全世界首个TD-LTE试商用网络。
就中国通信业者自行宣布的数据显示，目前中国市场已有近400万个3G用户，占其中国总手机用户的比重很低，不到1%，因此对于高通与联发科(2454)等手机芯片厂来说，是一个很大的潜在发展的商机，应该是此次两家公司在协议顺利的远因。
中国联通日前宣布在10月底前，已有100万户3G网络用户；中国电信在6月底前已有130万3G用户；中国移动在9月底之前已有166万个3G用户。
跟联发科相同，高通的3G芯片瞄准的皆是智能型手机的商机。中系大厂华为的Android高阶3G手机U8230就是采用高通的芯片，支持HSPA高速网络。今年10月微软发布的Winows Mobile6.5系统，并推出Windows Phone的大多数手机也采用高通芯片。
王建宙在香港电信展上表示，LTE系统端已经相对成熟，但终端仍然有很多问题需要解决，终端又离不开芯片。他表示高通执行长谈过，会进行TDD和FDD的LTE芯片的开发。 |
