三星晶圆代工疲软 力求突围

三星存储器与手机业务报喜，惟上季晶圆代工事业销售依然低迷，即便营业损失降低，并且预期本季晶圆代工相关营收将季增二位数百分比，产能利用率也将随市况逐步复甦而改善，公司不讳言，晶圆代工销售维持疲软，估2024年整体市场成长有限。

面对晶圆代工市况逆风，三星仍力求突围，积极追赶台积电（2330）。三星强调，持续布局先进制程，2纳米与4纳米发展顺利，已完成开发2纳米制程的设计基础设施，并准备把4纳米制程应用于3D积体电路，以提高先进技术的竞争力。

三星今年也将量产环绕式闸极（GAA）架构的第二代3纳米制程技术，并改善2纳米技术成熟度，以扩增AI和高效运算（HPC）等高成长应用的订单，同时目标旗下3D IC扩大先进封装的竞争力。

三星先进制程技术持续和台积电竞争，并争取拿下今年高通骁龙（Snapdragon）芯片3纳米制程代工订单。以赛亚调研指出，三星今年是否能顺利分食高通旗舰芯片骁龙8 Gen 4订单，取决于三星9月3纳米良率。

三星上季资本支出11.3兆韩元（82亿美元），其中9.7兆韩元（70亿美元）用于半导体事业，低于去年第4季整体资本支出的16.4兆韩元，以及用于芯片事业的14.9兆韩元。彭博资讯估算，三星的资本支出成长率比台积电高，若台积电要达成2024年资本支出至少280亿美元的目标，可能要在年底前加速支出。